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物联网控制3D打印微芯片助力可穿戴电子产品发展

发布人:3D打印商情

责任编辑:激光制造商情

来源:编译自3ders

2017-12-27 10:06

  2017年12月26日,美国空军研究实验室(AFRL)与美国半导体公司近日合作在一块用硅树脂3D打印的微芯片上创建出了物联网(IoT)控制系统,由此制造出了有史以来最复杂之一的柔性集成电路。而这就有望进一步推动可穿戴电子产品的发展。

  “典型的硅基集成电路是刚性的,十分脆弱,必须以一种可以保护它们的方式封装,因此很难被用于柔性电子产品,”AFRL的科学家DanBerrigan博士解释说,“于是,我们与美国半导体公司合作它们进行了细化,让它们变得更薄却仍具备电路功能。如此一来,我们就可以将微控制器放到之前无法嵌入的地方了。”

  值得一提的是,这种新型微芯片的复杂性前所未有的,超过现有商用芯片的7000倍。这就意味着它可以控制一个完整的监控系统及其分析过程,同时收集数据以供将来评估。“它能够打开或关闭系统,还可以通过传感器收集数据并将其保存在内存中,“Berrigan解释说,“我们用这种芯片检测燃料泄漏,监测弹药库存,甚至通过温度传感增强冷链监测。而这些都有助于满足空军的需求。”

  这种新的微控制器可以安装到柔性机器人或其它可穿戴设备中,然后通过IoT控制,让实时监测人体的各项身体指标(如水分、体温)成为现实,从而帮助患病或受伤的人群。