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激光直接成型技术实现低成本3D集成电路

发布人:Doug Gries,selectCo

责任编辑:激光制造商情

来源:广东星之球

2011-03-10 16:05

作为一项已经成熟的技术,激光直接成型(LDS)技术利用激光烧蚀和金属化等步骤,在注模塑料部件上创建电子线路,同时为表面贴装元件提供安装面,最终实现三维模塑互联元件(3D-mid)。

电子产品小巧紧凑、功能齐备的发展趋势,正在促使电子和机械设计人员不断寻求创新技术,以便在更小的空间内实现更多功能。激光直接成型(LDS)技术发展至今大约已经有十年的历史了,但是其过去主要应用在手机天线集成制造领域。直到最近,LDS技术才开始跨出手机天线集成制造、进入到了更加广泛的应用领域。

激光直接成型技术在一个注塑成型的塑料元件壳体上,沿着壳体轮廓在其表面上烧蚀电路走线痕迹,从而创建出一个三维模塑互连器件(3D-mid)(见图1)。在加工过程中,首先根据设计方案在塑料元件壳体上用激光烧蚀电路走线痕迹,然后再对经过激光烧蚀的部分进行金属化镀层,这样在壳体上就形成了电子线路。元件壳体要使用耐高温的热塑性材料,这样就能够使用标准的回流焊工艺安装表面贴装元件。3D-mid带来了非常明显的设计和制造优势:零部件布局更加紧凑、产品更加小型化、质量更轻、装配时间大大缩短、产品可靠性更高,同时其还有望在医疗、汽车、工业和军事/国防领域的一些新兴应用中,降低总体系统成本。

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